僅受瑞薩電子的火災影響，全球汽車制造商4 ~ 6月的生產數量可能減少160萬輛，相當于同期預計生產輛的7%。

業界預計，日本半導體巨頭瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation）的正常供貨將于今年夏季才能得到恢復，由于該公司在車用半導體市場占有率居排名世界第2位，如若長期停止供應，豐田和日產等日系制造商巨頭將討論減產部分車型的可能性。

按照瑞薩此前的方針，公司將在火災發生30天后的4月下旬暫時恢復部分生產，逐步啟動生產設備并發貨。另外，由于檢驗各種程序需要時間，預計發貨恢復到火災前的水平需要90 ~ 120天。

日本行業分析人士預估，受“瑞薩沖擊”的影響，2021年4 ~ 6月的世界汽車生產量將減少160萬輛。如若到了今年7月下徐，該公司依舊無法正常對外供應，汽車制造商的生產端將受到嚴重影響。

與瑞薩采購接觸的一位豐田干部透露，豐田到6月底的芯片供應還能勉強應付，但是7月以后就很難了。一定的減產是不可避免的。據悉，豐田正在重新調查包括庫存在內的芯片供應影響，核對具體哪些車型會受半導體短缺的影響。

根據《日本經濟新聞》最新報道，受瑞薩電子供貨的日系汽車公司現階段確保的半導體庫存，如果再加上芯片代理商那里擁有的存量，最多可支撐3個月的新車制造產能。根據廠家和車型的不同，庫存數量也不一樣，有的只夠一個月的量。

本田的一位高管直接表態稱，4月末左右，該公司的部分車型的生產可能受到影響。另外，日產也考慮因芯片而減產，該公司內部人士向日媒透露，這樣棘手的情況或在夏天有所緩解，但是目前依舊無法預料，下半年的芯片荒能恢復到什么程度。“對于我們來說，做好長期化的心理準備是必須的。"

野村證券近日發布了一組數據，僅受瑞薩電子的火災影響，全球汽車制造商4 ~ 6月的生產數量可能減少160萬輛，相當于同期預計生產輛的7%。其中，日系制造商受影響的數量估計為120萬輛，海外廠商估計為40萬輛。

為了盡快恢復芯片的供貨，瑞薩還將部分生產委托給外部企業。據悉，在日本經濟產業省的支持下，該公司正在與中國臺灣等地區的海外委托生產企業進行協調。瑞薩電子柴田英利社長表示，得益于外部生產的產能填補，7 ~ 12月將會出貨相應數量的代替產品，挽回火災失去的部分損失。

但值得一提的是，被瑞薩寄予厚望的代工企業——臺積電，在瑞薩火災事故發生前就一直遭遇半導體短缺的問題，他們一度將生產轉移到日本瑞薩，現如今又不得不因對方火災而回歸臺灣本土生產，部分委托合同也不得不臨時按下暫停鍵。據悉，在全球范圍內持續芯片短缺的大背景下，瑞薩重新委托的合同可能會遇到困難。

對于瑞薩電子來說，制造設備的采購是另一個棘手的問題。到3月21日為止，因破損而需要更換的重要生產裝置就有有11臺，但由于煙氣和氯氣造成的設備腐蝕，受此次火災影響的設備以擴大到23太。其中，18臺有望在6月份之前投入使用，剩下的5臺設備還沒有確定交貨時間。

如果停產時間過長，不僅會影響到客戶的芯片交付，瑞薩自身的經營也會受到影響。該公司預計，由于此次工廠停產，銷售額將減少175億~ 240億日元左右。

值得一提的是，瑞薩遭遇停產風波有可能導致競爭對手的崛起。此次發生火災的那珂工廠曾在2011年的東日本大地震中受災，停工約3個月，此后，受到海外競爭對手的攻勢，該公司車用微控制器的市場占有率從2010年的28.1%下降到2020年的17.0%。

伊藤忠研究所的首席研究員深尾三四郎指出，瑞薩的生產很難在3 ~ 4個月的時間內完全恢復，有可能需要半年左右。

瑞薩電子因火災而停工，讓全球車用半導體芯片的短缺雪上加霜。日本經濟產業省的相關官員也向外媒證實，日本方面計劃向臺灣半導體制造商求助。日本經濟產業省大臣梶山弘志在30日的內閣會議中向媒體表示，他們或將請托臺灣半導體制造商協助處理部分訂單。

雖然梶山弘志并沒有對外透露，他們究竟向哪些半導體制造商溝通協助訂單一事，但是在今年稍早一些的時候，日本政府也曾公開向國際上的半導體設備制造商進行求援，希望能為瑞薩電子供應零件設備，幫助這家公司能盡快恢復生產。

日本業界評估，瑞薩電子火災一事，受影響的可能不只是車用晶片，甚至可能對全球范圍內的半導體供應都產生巨大影響。雖然從當下的供應結構來看，該公司的生產停滯不會對蘋果等電子制造商產生直接壓力，但相關的影響可能會由汽車生產傳導至蘋果這一類科技公司的供應鏈。

在2011年日本311大地震和海嘯發生后，瑞薩等生產商在天災面前不得不吸取教訓，努力改變運營策略和供應鏈戰略，實現供應鏈方面的多元化，已經讓大約三分之二的受影響的晶片生產線轉移到其它設備。

也是在東日本大地震時期，該基地內部的硬件設施幾乎全部銷毀。日系制造商因半導體供應不足，經歷了國內外工廠陸續停產的“瑞薩沖擊”。受東日本大地震的影響，豐田意識到供應鏈未雨綢繆的重要性，半導體的庫存增加了6個月左右。

但是，來自全球范圍內的芯片問題依舊持續存在，特別是在臺積電這樣的代工方遭遇產能吃緊的關鍵節點，瑞薩等制造商很難從對方那里獲得任何過剩的產能。

在2010年以后，薩瑞外包的芯片生產已占總業務的30%左右。但值得一提的是，身處芯片全球斷供的特殊時期，該公司的業務構成又有新的變化，肩負的生產任務也比之前更為艱巨。

瑞薩電子高管曾警告稱，全球汽車半導體供應短缺的局面可能會持續到下半年。與其他行業領軍企業一樣，瑞薩電子也在做準備，以應對芯片短缺給汽車和電子產品生產帶來的影響，而這種影響將持續到夏季之后。

值得一提的是，雖然美國的蘋果也是瑞薩的客戶之一，但前者不會在瑞薩火災中受到供應層面的影響。一方面，蘋果還有臺積電等供應商支撐，另一方面，瑞薩的產品結構目前也主要供給汽車客戶，但是如若停產時間太長，蘋果方面或將受到生產端的連帶傷害。