2020年12月31日，比亞迪發布公告稱，擬籌劃控股子公司比亞迪半導體分拆上市。而在十天前，比亞迪就接受新加坡政府投資公司的投資調研問題也發布了公告，宣稱將加快推進比亞迪半導體分拆上市，并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營，不斷提升公司整體價值。

在年末一眾主機廠埋頭沖刺業績之際，比亞迪接連加碼，高調宣布加速半導體業務市場化運營，其分拆上市的決心可見一斑。

從重組到分拆，比亞迪半導體的步步為營 

受益于新能源、智能網聯汽車的創新發展，汽車半導體作為基礎性、戰略性產業，近年來需求量不斷攀升，市場規模持續擴大。

據蓋世汽車研究院分析，未來幾年汽車半導體單車價格將呈現逐年增加的趨勢，到2030年有望達到600美元，屆時中國汽車半導體市場總規模將達159億美元。

圖片來源：蓋世汽車研究院

但在過去相當長的一段時間里，比亞迪半導體產品“主要配套自有車輛”，即大部分是自產自銷，這也是比亞迪半導體尋求“市場化”的重要原因。為此，2020年比亞迪半導體正式啟動了拆分上市。

2020年4月，比亞迪發布公告稱“比亞迪股份有限公司近期通過下屬子公司間的股權轉讓、業務轉劃完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內部重組。從彼時起，比亞迪半導體就提到了上市的訴求。

緊隨其后的5、6月，比亞迪半導體先后完成了A輪、A+輪融資，融資總額達27億，投資方包括中金資本、Himalaya Capital、招銀國際小米科技、紅杉資本等。知名投資機構的入局再次證明了其實力和市場前景，充分體現了比亞迪極為高效的執行力，另一方面也表明比亞迪在資本市場強大的資源積累以及深厚的機構投資者基礎。兩次融資之后，中金公司更是給予了其不低于300億元的市場估值。

值得一提的是，除了投資集團之外，投資方背景還觸及了半導體領域，以及比亞迪半導體下游——如上汽、北汽等。

比亞迪半導體融資歷程，圖片來源：企查查

截止目前，比亞迪半導體已經先后完成了內部重組、股權激勵、引入戰略投資者及股份改制等相關工作，公司治理結構和激勵制度持續完善，產業資源及儲備項目不斷豐富，具備了獨立運營的良好基礎。

在2020半年報中，比亞迪也曾提到：“本集團將積極對推進半導體業務上市相關工作，搭建獨立的資本市場運作平臺，推動業務壯大發展。未來，本集團將充分協同戰略投資者掌握的產業資源，加快推進比亞迪半導體第三方客戶拓展及合作項目儲備。”

如今比亞迪高調宣布加速半導體分拆上市，無疑是其再次自證作為一家半導體企業的實力。

機遇與挑戰并存，比亞迪半導體積極擴產備產

盡管比亞迪半導體的市場化進展備受市場關注，但事實上，它目前面臨的市場挑戰也不小。

據統計，比亞迪前11月新車累計銷量約為37.07萬輛，同比下滑約11.37%，降幅較10月進一步收窄。其中，新能源汽車板塊前11月比亞迪累計銷量約為16.08萬輛，累計同比下降25.67%。

銷量的不理想對于嚴重依賴“內部消化”的比亞迪來說猶如晴天霹靂。此外，他還面臨著國內半導體企業在車用功率器件市場占有率的威脅，尤其是“新貴”——斯達半導體，近來在車用功率器件市場上很有競爭力。

斯達半導目前合作的車企超過了20家，配套車輛達到16萬輛，加上工業控制以及家電等領域應用，其營收規模遠在比亞迪半導體之上。從技術方面來看，斯達半導也已經走到了比亞迪半導體的前面。其推出的第六代Trench Field Stop技術的650V/750V IGBT 芯片，以及配套的快恢復二極管芯片，目前在新能源汽車行業都已實現應用。近日，該公司還發布公告稱，公司擬在嘉興斯達半導體股份有限公司現有廠區內，計劃總投資2.3億元，建設年產8萬顆車規級全碳化硅功率模組生產線和研發測試中心。

更不要提占據市場半壁江山的英飛凌、三菱這樣的國際競爭對手了，早已牢牢掌握了市場主導權。據興業證券統計數據，2019年英飛凌出貨新能源汽車用IGBT 62.7萬套，市占率58.2%。而比亞迪半導體出貨量為19.4萬套，市場份額為18%。

比亞迪車用IGBT模塊 

馬云曾說，再惡劣的環境都是有機會的，困難越大，機會也越大，這句話同樣適用于眼下的比亞迪半導體。

為了推動汽車半導體產業自主可控發展，盡快解決核心技術“卡脖子”問題，近年來，國家從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權等多個方面，密集出臺了多項支持汽車半導體產業發展的政策，比如國家“02專項”——《極大規模集成電路制造技術及成套工藝》項目等。 

在政策支持疊加市場需求持續提升的大背景下，半導體行業的國產替代進程穩步進行。而作為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商，比亞迪半導體在技術積累、人才儲備及產品市場應用等方面具有一定先發優勢，自然也不會放過這個機遇，更何況其已經做好了充分的準備。

在剛剛過去的12月，受新冠肺炎疫情等不利因素影響，“缺芯”之火燒到了汽車行業，整車企業、供應商紛紛表示受到車用芯片缺供危機，已陸續影響生產。

在此情況下，比亞迪第一時間站出來發聲，并表示“公司目前在新能源電池、芯片等方面有一整套產業鏈，不僅可以充分自給，還有余量外供。”

而如今各種跡象都表明，2021年新能源智能化汽車市場必將迎來井噴潮。對此，比亞迪也積極擴產備產，準備迎接市場產能需求考驗。今年4月，比亞迪在長沙總投資10億元的IGBT項目動工，項目設計年產25萬片8英寸晶圓產線，預計投產后可滿足年裝50萬輛新能源汽車的產能需求，產能的增加也將助力比亞迪搶占市場份額。

此外，隨著基于硅的IGBT接近極限，SiC成為后繼材料已經成為共識。為應對芯片短缺，比亞迪半導體也開始加碼布局碳化硅。

比亞迪半導體產品總監楊欽耀近日表示，比亞迪車規級的IGBT已經走到5代，碳化硅mosfet已經走到3代，第4代已在開發當中。目前正在規劃自建SiC產線，預計2021年建成。此外，2023年比亞迪SiC將全面替代IGBT，以提高整車續航里程10%左右。

第三代半導體材料SiC，圖片來源：比亞迪半導體

在全球貿易環境動蕩，汽車市場未來迷霧重重，以及競爭對手兇狠彪悍的當下，比亞迪半導體產品的市場化運營成為其不得不做出的選擇。打開自產自銷局面，走出舒適圈，面向更多的應用市場以及競爭對手，充分利用獨立上市后的資金環境，或許“蛇吞象”實現超車，也不是沒有可能。